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可視化高溫形變分析儀TA-Z16A（真空/惰性/有氧氣氛）
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可視化高溫形變分析儀
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- 商品名稱: 可視化高溫形變分析儀TA-Z16A（真空/惰性/有氧氣氛）
- 商品編號: 1034426946487672832
在非接觸條件下實時測量樣品在燒結(jié)過程中膨脹收縮情況分析樣品的高度、寬度、面積的尺寸變化，廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導體等多種材料的高溫形變的分析測試。
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材料燒結(jié)過程膨脹收縮測試的這些問題是否困擾著您?
u 盲燒實驗反復燒結(jié)測試，費時費力?
u 測試前確定基線難，需要校正，準備時間長?
u 測試樣品要求苛刻、制樣麻煩?
u 傳統(tǒng)測試(頂桿法)只能測單一方向形變，橫向縱向非等比變化怎么辦?
可視化高溫形變分析儀，光學非接觸法測量材料燒結(jié)過程膨脹收縮。材料在變溫過程中形狀尺寸及物態(tài)變化在線實時觀測，并通過智能化數(shù)據(jù)采集與圖像處理系統(tǒng)給出直觀、準確的數(shù)據(jù)及圖形報告,產(chǎn)品性能與國際同類產(chǎn)品相當,處于國內(nèi)領先水平。可視化高溫形變分析儀用于材料研發(fā)與制造,有助于精確制定材料燒結(jié)工藝或熱處理工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
主要功能：u 高溫測試:最高使用溫度 1600℃/2000℃/2400℃
u 實時動態(tài)測量燒結(jié)過程中收縮形變:在非接觸樣品條件下測量和記錄材料的燒結(jié)尺寸變化，即樣品的高度、寬度和面積隨溫度變化曲線
u 不規(guī)則形狀樣品在燒結(jié)過程中的形變，能夠無損測試小尺寸、精細、脆弱或是泡沫樣品
u 判斷各特征溫度:燒結(jié)點、軟化點、球化、半球化、熔點輔助分析熔體與基體的潤濕行為u 輔助分析熔體與基體的潤濕行為
應用領域：
u 廣泛適用于陶瓷、瓷釉、金屬材料、玻璃、耐火材料、礦物、釬焊合金和半導體等多種材料的高溫物性的分析測試
u 指導優(yōu)化陶瓷材料燒結(jié)工藝:給定一個坯體配方，找出最佳的燒結(jié)工藝;給定一個燒結(jié)工藝,找出最合理的坯體配方
u 研究材料的燒結(jié)過程動力學
u 材料的熔化、潤濕、滲透等行為研究技術參數(shù)：
型 號 TA-16A TA-Z16A TA-Z20A TA-Z24A 使用環(huán)境 大氣環(huán)境 真空/惰性/有氧氣氛 真空/惰性氣氛 真空/惰性氣氛 額定溫度 1600℃ 2000℃ 2400℃ 工作溫度 室溫-1600℃ 室溫-1900℃ 室溫-2300℃ 加熱速度 1-20℃可調(diào) 1-20℃可調(diào) 1-20℃可調(diào) 加熱元件 硅鉬棒 硅鉬棒 石墨 石墨 控溫熱電偶 B型 C型 C型+紅外測溫 樣品腔直徑 φ40mm φ60mm Φ60mm φ60mm 樣品尺寸 φ2x2mm~φ5x5mm Φ2×2mm~Φ14x14mm φ2×2mm~Φ14x14mm 光學成像系統(tǒng) LED光源+遠心鏡頭+CCD相機+鍍膜濾光組件 圖像分析頻率 最快1秒/張，頻率可調(diào) 尺寸測量精度 優(yōu)于10微米/像素 軟件系統(tǒng) 高溫形變分析軟件：圖像存儲、高度寬度面積膨脹收縮數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)Exe格式導出、曲線導出、歷史數(shù)據(jù)查詢等功能 分析方法 陶瓷燒結(jié)圖像像素點矩陣分析法 選 配 高溫接觸角測量軟件 高溫接觸角測量軟件，中真空，高真空機組，氣體流量控制系統(tǒng)，控氧系統(tǒng) 關鍵詞:- 可視化高溫形變分析儀
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